半导体激光器制造测试

根据激光器的材料和结构、封装类型和输出功率水平，激光二极管的制造测试过程有很大不同。由于存在热电冷却器、热敏电阻和调制器等辅助组件，蝶形封装中的通信激光器需要相对复杂且成本高昂的测试。另一方面，安装在CAN封装中的低功率激光器可以使用更简单、成本更低的测试系统进行生产。为简单起见，本文重点介绍TO CAN封装中的低功率激光器。典型的TO CAN激光二极管封装和测试生产线的流程图如图5所示。晶圆进入图的左上角，经过各种加工和测试步骤，最后成为成品。生产流程图中未显示新器件开发、晶圆鉴定和样品验证测试期间使用的寿命测试研究。这些测试以及生产老化测试值得特别讨论，因为它们对激光二极管开发和制造的总体成本具有较高的成本影响。